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正文 第639章 雷山基地
    方墨在旁边补了一句:“这只是第一条产线的配置。

    

    按您说的规模,雷山基地规划了六条8英寸碳基量产线,满产后月产能十二万片晶圆。

    

    六条线全部投产的话,设备总投入大概两千五百亿。”

    

    陈阳端起茶杯喝了一口。

    

    “收购的事呢?”

    

    秦风翻到下一份文件。

    

    “按您的指示,这几个月一直在推进。”

    

    “天奈科技,碳纳米管宏量制备龙头,国内唯一实现单壁碳管公斤级量产的企业。

    

    全资收购完成,总价八十二亿。

    

    研发团队四百七十人,连人带专利带产线全部装进来了。”

    

    “苏州冷石纳米,超高纯碳管提纯技术龙头。

    

    控股收购,占股百分之六十七,收购价十四亿。

    

    核心技术团队三十一人全部签了十年锁定期。”

    

    “苏州麟能,碳管连续生长系统龙头。全资收购,九亿。设备产线整体搬迁至雷山基地。”

    

    秦风翻过一页。

    

    “前道设备端——拓荆科技,国产ALD龙头,参股百分之十九点九,投资六十三亿,拿到了ALD技术的独家优先供应协议。

    

    盛美上海,清洗设备,同样参股百分之十五,投了四十一亿。芯源微,涂胶显影配套,参股百分之十二。”

    

    “封测端——华天科技,国内高端CPU封装能力最强的几家之一,具备倒装和3D堆叠封装产线。

    

    控股收购完成,占股百分之五十一,总价一百五十亿。长川科技,国产ATE测试设备龙头,参股百分之二十三。

    

    华峰测控,CP/FT测试,参股百分之十八。”

    

    “EDA软件——华大九天全资收购,两百一十亿。

    

    概伦电子控股收购,占股百分之六十一,九十七亿。

    

    两家合并后的EDA工具链已经完整支持7纳米碳基工艺的全流程设计。”

    

    秦风把文件合上,报最终数字。

    

    “收购及参股总投入,七百四十六亿。

    

    加上设备采购四百一十亿,基建投入三百二十亿,厂务配套八十五亿。

    

    雷山基地一期总投资——一千五百六十一亿。”

    

    “人呢?”陈阳问。

    

    “北大重庆碳基院的产业化团队,整建制搬入,核心研发人员两百四十人。天奈科技并入的四百七十人。

    

    冷石纳米三十一人。

    

    华大九天和概伦电子的EDA团队合并后一千一百人。

    

    各设备厂商派驻的技术支持和产线工程师,长期驻场超过八百人。”

    

    秦风看了一眼备注。

    

    “再加上华天科技封测线的熟练技工两千三百人,雷山基地自主招聘的产线操作员、质控、设备维护人员四千人——”

    

    “一期到岗总人数,九千八百四十一人。”

    

    方墨在旁边开口了:“二期规划再扩招六千人,六条产线全开后,整个基地常驻人员会超过两万。”

    

    陈阳靠回椅背,看着天花板。

    

    两万人,藏在一座山里,造全世界最强的芯片。不需要ASML,不需要台积电,不需要任何人的许可。

    

    “厂务配套的超纯水系统呢?”

    

    “18.2兆欧厘米的超纯水生产线,雷山地下有天然泉水层,水源取自山体内部,经八级过滤后直供洁净厂房。

    

    双回路不间断供电接的是两座玲龙一号核反应堆,独立于国家电网。

    

    高纯特气——氮气、氩气、氟基刻蚀气体——

    

    山洞恒温环境天然适合储存,已建成三个月的战略备量。”

    

    秦风又补了一句。

    

    “AMHS自动化传送系统和MES生产执行系统都是伏羲定制开发的。

    

    整条产线从投料到出片,人工干预率低于百分之三。”

    

    陈阳站起身。

    

    “盾构机什么时候能打通?”

    

    “海山那边掘进速度每天十八米,雷山这边每天十五米。

    

    两端同时推进,最快十一个月贯通。”

    

    陈阳走到全息屏幕前,用手指把雷山基地的三维模型旋转了一圈。

    

    二十公里长的地下空间,六千万立方米的体积。上层造芯片,中层造材料,下层——

    

    他的手指停在最底层的那个空白区域。

    

    “航天飞机总装车间的层高够不够?”

    

    秦风点头:“四百米净高,腾云号空天飞机总长三十七米,翼展二十二米。不要说总装,在里面试飞滑跑都够。”

    

    陈阳收回手,转身看向方墨。

    

    “第一批7纳米碳基CPU什么时候能下线?”

    

    方墨推了推眼镜。

    

    “首条产线设备安装调试还需要三天。试产跑通工艺大概三天。如果一切顺利——”

    

    “六天后,第一批量产芯片出片。”

    

    陈阳拿起桌上的手机,看了一眼时间。

    

    “维兰德的雅典娜,用的是从飞船上扒下来的AI模块。

    

    但那个模块想跑起来,得靠地球上的硬件。”

    

    他把手机放回桌上。

    

    目光变得很锐。

    

    “我要在第一批芯片下线的同一天,召开全球发布会。”

    

    秦风愣了一下:“发布什么?”

    

    “碳基芯片。”

    

    “面向全球公开。”

    

    ——

    

    雷山基地,地下一层。

    

    电梯门打开,一股带着微量臭氧的冷气扑面而来。

    

    温度恒定在二十二度,湿度锁死在百分之四十五。

    

    陈阳走在最前面,苏清妍跟在半步之后,方墨、史强、秦风三人落后两步。基地安保主管带路,通过了三道虹膜识别闸机。

    

    走廊尽头是一面落地玻璃墙。

    

    玻璃墙后面,是一个足球场大小的百级超洁净厂房。

    

    黄光区。

    

    穿着兔子服的工程师在设备间穿行,动作不快不慢,每一步都踩在标准流程上。

    

    ArF浸没式DUV光刻机在正中位置,上海微电子的logo贴在机身侧面。四台并排,运行指示灯全绿。

    

    “陈总。”

    

    一个戴金丝边眼镜的中年人迎上来。

    

    个子不高,后脑勺头发稀疏,但精神头很足。

    

    北大重庆碳基院产业化团队负责人,周政。

    

    他身后站着五个人,各自抱着平板或笔记本电脑,表情介于紧张和兴奋之间。

    

    “周教授,直接开始吧。”陈阳没废话。

    

    周政点头,转身往观测走廊深处走。

    

    一行人来到了一间技术会议室。

    

    长桌上摆着几块芯片样品——碳黑色的基底,在顶灯下泛着哑光。

    

    周政拿起其中一块,托在掌心。

    

    “这是昨天第一条产线下线的第一批量产片。

    

    8英寸晶圆,7纳米碳基CMOS。”

    

    他把芯片放回桌上,打开投影。

    

    “我先说底层原理,再说工艺,最后对标性能。有问题随时打断。”

    

    陈阳搬了把椅子坐下,苏清妍站他旁边,拿出笔记本准备记录。

    

    方墨自己找了个角落靠着墙,双手插兜。

    

    史强对技术不感兴趣,在门口站岗。

    

    “沟道材料用的是半导体型单壁碳纳米管。”

    

    周政指着投影上的原子结构图,“一维管状结构,天然管径一点二到一点六纳米。

    

    各位不需要记这些数字,只需要记住一件事——”

    

    他伸出一根手指。

    

    “这东西的载流子迁移率,是单晶硅的一百倍。”

    

    秦风手里的水杯停在嘴边。

    

    “一百倍什么概念?”
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