半导体研究所。
顾昭昭到的时候，吴建华已经在实验室门口等著了。
跟上回不一样，这回老头儿没端著架子。
远远瞅见那个背帆布包的瘦削身影拐过楼角，直接迎上来，脚步比秘书还快。
“顾总工，第三炉昨天下午出炉了。”
吴建华边走边说，语速比平时快了一截。
他推开实验室的铁门，侧身让顾昭昭先进。
实验室里灯管亮得刺眼。
长条工作檯上，十二片晶圆整整齐齐码在垫了绒布的铝托盘里。
吴建华的得意劲儿藏都藏不住。
三英寸的军品级砷化鎵衬底。
搁三个月前，他做梦都不敢想能在自己手里拉出来。
顾昭昭没吭声。
她放下帆布包，从托盘里取出第一片晶圆，举到灯光底下。
转了半圈，搁下。
拿起第二片。
再搁下。
一片一片看过去，动作不快，但每一片停留的时间几乎一模一样。
吴建华站在旁边，心里头有点打鼓。
看到第九片的时候，顾昭昭停下了。
她把晶圆翻了个面，凑到灯管正底下，眯起眼。
然后搁下，拿起第十片。
同样的位置，同样翻面。
“显微镜。”
吴建华一愣，扭头冲旁边喊：“老周，把金相显微镜推过来！”
老周手脚麻利，三十秒不到，显微镜到位。
顾昭昭把第九片晶圆卡上载物台，调焦，低头看了十几秒。
换第十片。
又看了十几秒。
她直起身，退后一步。
“吴所长，你自己看，九號和十號，边缘区域，两点钟方向。”
吴建华三步並两步凑上去，低头贴上目镜。
五秒钟。
他的眉头拧成了疙瘩。
“微裂纹”
“对。”
“宽度大约零点三微米，沿晶向延伸，长度不超过八十微米。”
吴建华直起腰，脸色有些掛不住。
他刚才明明检查过。
肉眼和常规检测都没查出毛病。
“这个裂纹在中心区域没有，只出现在边缘。也不是每片都有，十二片里我看了四片有类似痕跡。”
顾昭昭走到工作檯旁，拿起铅笔和一张草稿纸。
“问题不在拉晶参数上，参数没毛病。”
她画了个坩堝截面示意图，三笔勾完。
“问题出在坩堝的热场分布，你们的加热器是单区控温，坩堝中心和边缘的温差，实际上比你们仪表读出来的大。”
吴建华盯著那个截面图：“大多少”
“中心和边缘的实际温差在八到十二度之间。你们的仪表只能测到坩堝外壁温度，內部熔体边缘的真实温度，测不著。”
老周站在旁边，嘴巴张的老大，手里记录本忘了写。
“晶体生长过程中，边缘冷得比中心快，热应力集中，就產生微裂纹，晶体越大，效应越明显。”
顾昭昭在截面图上添了几个箭头，標出热流方向。
“两英寸的时候问题不大，尺寸小，温差效应弱。三英寸一上来，边缘应力就扛不住了。”
吴建华的脸沉下来了。
他干了几十年，热场梯度的重要性当然清楚。
可设备条件摆在那儿，一直默认单区控温够用。
“能不能改”
吴建华没绕弯子。
“两个办法。”
顾昭昭竖起两根手指。
“第一个是换双区加热器，但你们现有的炉子改造起来至少两个月。”
“第二个是在坩堝外壁加一层导热均衡层。相当於给坩堝穿一件棉袄，把热量匀开。”
她在草稿纸上写下导热均衡层的具体尺寸参数和安装位置。
“第二种方案，三天就能改完。”
吴建华拿起那张草稿纸，看了三遍。
“老周。”
“在。”
“去找材料组的老赵，让他今天下午就备料。”
“是！”
老周抱著纸就往外跑。
吴建华搓了搓手，转向顾昭昭。
这回他脸上没有尷尬，也没有客套。
“顾总工，我搞了三十年半导体，坩堝热场这个问题困了我们组至少五年。五年，换了三茬人，谁都没吃透。你来了两趟，全给捅破了。”
顾昭昭没接话。
她从帆布包里掏出笔记本，翻到夹著標籤的那一页。
“吴所长，衬底的事交给你继续跑。我今天来，还有另一件事。”
她走到实验室角落那块积了粉笔灰的大黑板前。
“t/r组件。”
吴建华愣了一下。
顾昭昭拿起粉笔，没打底稿，直接落笔。
第一根线条落在黑板左侧。
功率放大模块。
她画的不是原理框图，是实际的单片电路拓扑。
粉笔在黑板上刷刷地响。
吴建华站在三步开外，一开始还能跟上她的节奏。
画到第二个模块——低噪声放大器的时候，他的眉头皱起来了。
因为他看出来了。
这个低噪声放大器的拓扑结构，跟他见过的任何一篇文献都对不上。
“这个级联结构……”
吴建华脱口而出，“噪声係数能做到多少”
“一点二db。”
顾昭昭头都没回，粉笔没停。
吴建华的手往裤兜里一插，又抽出来，攥了攥拳头。
现在全世界砷化鎵低噪声放大器最好的水平，噪声係数在二点五到三db之间。
她隨手画出来的东西，直接把世界纪录往前蹚了一大截。
第三个模块——移相控制器。
顾昭昭的粉笔速度不减。
最后，她在三个模块之间画上互连线路，用虚线框把整个版图框在一起。
框的右下角，写了四个字——
单片集成。
粉笔搁下。
她拍了拍手上的灰，转过身。
整块黑板写得满满当当。
实验室里，不知什么时候多了七八个人。
都是吴建华组里的研究员，不知谁喊来的，站在后头，瞪大了眼睛盯著黑板。
没人说话。
有个年轻研究员手里端著搪瓷缸子，水早凉了，一口没喝。
吴建华走到黑板前，眼睛从左扫到右，又从右扫到左。
他伸手，指著移相控制器和功率放大器之间那条互连线路。
“你把移相器和功放集成在同一块晶片上”
“对。”
“不走混合集成，全部单片化”
“对。”
吴建华的手悬在半空，停了好几秒。
“顾总工。”
他把声音压下来了。
“这个思路……我们所里没人想到过。美国军方实验室去年发的最新论文，t/r组件还是混合集成，功放和移相器分开做，最后拼一块儿。”
“你这个方案，是把所有核心功能塞进一块晶片里。”
他转过身，看著顾昭昭。
“这至少领先十年。”
顾昭昭把粉笔搁回粉笔槽。
“不是至少。”
她拿起帆布包，把笔记本装进去。
“就是十年。”